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产品资料

双导轨无铅回流焊REFLOW-X-II

如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称: 双导轨无铅回流焊REFLOW-X-II
产品型号: REFLOW-X-II
产品展商: 合力鑫

简单介绍

双导轨无铅回流焊REFLOW-X-II 品特点: 双导轨运输方式,可以节约客户使用成本。客户使用生产线采用2+1全自动化连接生产使用一台双导轨回流焊机就可以实现两台回流焊机的效率,节省购机成本,使用(电费)成本。


双导轨无铅回流焊REFLOW-X-II  的详细介绍
双导轨无铅回流焊REFLOW-X-II
功能与配置
· 采用Windows2000操作界面,易于操作;
· 优越的加热方式,解决了回流焊焊接时的死角难题,适合CSP、BGA、0201CHIP等电器元件的焊接;
· 专业风轮设计,风速稳定,有效地防止了PCB板受热时风的均匀性,达到*高的重复加热;
· 各温区采用强制独立循环,独立PID控制,上下独立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容量大。
· 保温层采用上等硅酸铝保温材料,保温效果好,升温快,从室温到工作温度≤25min;
· 炉膛无铅环保设计;
· 上等高温高速马达运风平稳,震动小,噪音低;
· 炉体采用气缸顶升,安全棒支撑,安全方便;
· PCB板的传送方式采用无极电子调速,网链同步,稳定性优良;
· 特制上等铝合金导轨,自动加油系统,确保导轨调宽精度及高使用寿命;
· 配备断电保护功能UPS,保证断电后PCB板正常输出,不致损坏;
· 强大的软件功能,对PCB板在线测温,并随时对数据曲线进行分析,储存和打印;
· PC机与PLC通讯采用PC/PP协议,工作稳定,杜绝死机;
· 自动监测,显示设备工作状态;
· 特殊炉胆设计,保温性好,采用特制发热体,发热效率高,耗电量达同行*低。
双导轨无铅回流焊REFLOW-X-II
 
REFLOW-X-II系列技术参数
型号
REFLOW-X8-II
REFLOW-X10-II
REFLOW-X12-11
基板元件高度
±25mm
±25mm
±25mm
加工*大基板尺寸
250mm(W)
250mm(W)
250mm(W)
适用元件种类
CSP、BGA、μBGA、0201chip
CSP、BGA、μBGA、0201chip
CSP、BGA、μBGA、0201chip
机身尺寸L×W×H
4649×1510×1450mm
5330×1510×1450mm
6530×1510×1450mm
温区构成
上8区 下8区 2个专用冷却区
上10区 下10区 2个专用冷却区
上12区 下12区 2个专用冷却区
温度控制精度
±1℃
±1℃
±1℃
PCB横向温度偏差
±2℃
±2℃
±2℃
传送宽度
560mm
560mm
560mm
传送方式
链条/网带
链条/网带
链条/网带
运输方向
左→右(右→左可选)
左→右(右→左可选)
左→右(右→左可选)
传送链条面高度
900±20mm
900±20mm
900±20mm
运输速度
0~1800mm/min
0~1800mm/min
0~1800mm/min
温度控制方式
各温区独立PID控制
各温区独立PID控制
各温区独立PID控制
温度控制范围
室温~350℃
室温~350℃
室温~350℃
升温时间(冷机起动)
25分钟以内
25分钟以内
25分钟以内
温度稳定时间
5分钟以内
5分钟以内
5分钟以内
起动功率/正常工作功率
45kw/10kw
52kw/12kw
60kw/14kw
控制系统
电脑控制
电脑控制
电脑控制
停电保护
UPS不间断电源
UPS不间断电源
UPS不间断电源
炉体开启
气动启盖
气动启盖
气动启盖
气源
5~7kg/cm²
5~7kg/cm²
5~7kg/cm²
电源
3Φ380V
3Φ380V
3Φ380V
机体重量
2000kg
2250kg
2550kg
双导轨无铅回流焊REFLOW-X-II
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