SMT之波峰焊介绍
1、波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖?它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态?在波峰焊接过程中?PCB接触到锡波的前沿表面?氧化皮破裂?PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进?这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。

2、波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时?基板与引脚被加热?并在未离开波峰面（B）之前?整个PCB浸在焊料中?即被焊料所桥联?但在离开波峰尾端的瞬间?少量的焊料由于润湿力的作用?粘附在焊盘上?并由于表面张力的原因?会出现以引线为中心收缩至*小状态?此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满?圆整的焊点?离开波峰尾部的多余焊料?由于重力的原因?回落到锡锅中。进口泵  阀门

3、如何防止桥联的发生？

 1）使用可焊性好的元器件/PCB。

 2）提高助焊剞的活性。

 3）提高PCB的预热温度?增加焊盘的湿润性能。

 4）提高焊料的温度。

 5）去除有害杂质?减低焊料的内聚力?以利于两焊点之间的焊料分开。

4、波峰焊机中常见的预热方法：

  1）空气对流加热。

  2）红外加热器加热。

  3）热空气和辐射相结合的方法加热。

5、波峰焊工艺曲线解析：

 1）润湿时间：指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。

 2）停留时间：PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间。

 3）预热温度：预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度。

 4）焊接温度：焊接温度是非常重要的焊接参数?通常高于焊料熔点（183°C ）50°C~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时?所焊接的PCB焊点温度要低于炉温?这是因为PCB吸热的结果。

文章关键词： 波峰焊；知识介绍 
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