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MV2F松下贴片机说明


MV2F松下贴片机说明
**章 机器的规格说明
一、   机器的外形尺寸及重量[LL型(XL型)]
   ·2294(宽)×1952(长)×1500(高)mm 加信号灯高为2000mm
   ·机身重(没料架):2000KG
   ·托盘供给部:约300KG
二、使用要求:
   ·环境温度:20±10℃
   ·电源供给:3相200±10V AC 50/60HZ 约9KVA功率。
   ·空压:压力0.49MPA(5kgf/cm²) 流速量150NL/min 进气管口径:PT1/4B
   ·注意空压管路要有油水分离器。
三、PCB板的生产范围:
①尺寸:max:510×460mm min:50×50mm
②贴装区域:max :510×452mm    min:50×42mm
③材料:酚醛树脂纸质板、环氧树脂玻璃板、陶瓷板、柔性板等。
④PCB板厚度:0.5~4.0mm
四、元件的使用范围:
① 元件的种类:全范围的1005~CSP。
② 元件的包装:
卷盘直径:φ178~382mm。
矩形元件:Max 55×55mm 高Max 25mm
长的连接器:Max 150mm。
引脚间距:min 0.3mm
安装的吸嘴数:max 16个

条件为:

①同吸
②使用2D识别
③XY轴移动范围130mm以内
 
五、贴装时间:

 

CHIP元件:0.57s/片
QFP:0.7s/片
 
六、加载
PCB的加载时间:约2.7S
传送的方向:右—左或 左—右
七、料架:
1、     Tape: max 60个
2、     托盘:
   ①Tray: max:40种
   ②Tray的外形尺寸:W 85~230mm; L:200~335mm   T:max 30mm
   ③Tray盘重:总重量(两个料架箱和40个料盘):50KG
        1个Tray盘重:2.5KG
       ④送料时间:当升降台不移动时取决于贴装头;当升降移动时:3.2~5.4S.
八、控制系统:
1、     控制系统:
     ·32位微计算机
     ·闭环双臂驱动
     ·半闭环AC伺服马达
     ·开环步进马达
2、     命令系统:
<div style="margin: 0cm 0cm 0pt 18pt; text-indent: 3pt; line-height: 150%2</body></html>
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