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松下贴片机CM402程序优化探讨

松下贴片机CM402程序优化探讨
1. 在手工优化时注意同时吸料,料站放在TABLE中间,*好一个TABLE用同一型号的吸嘴!注意不同型号吸嘴的设置,不要在锡嘴检测时浪费时间!
2.
优化方式是把用相同Nozzle的料放在同一Table.然后按用量分组.四个把料架为一组.中间空出一站.使其强制同吸.同吸率前三个Table尽量做到94%以上.*后一个Table可以相对低一些.主要由于我们只有一台机器.要把IC和特殊材料放在上面打.一般可以做到0.094以上.在前一段时间我们对现在的机器升级后.所有机器效率基本提高10%以上.单点随便可以做到0.088以下(包括有IC等材料).不知大家的机器有无升级.具体可以找我联系.
升级内容:改变贴装头的移动方式.使其弧形移动.主要是对机器软件更新.PT 中只需打开Machine Config中的生产向上功能便可.(5.0版本以上才有).
3.
(1)每个TABLE 做到8的倍数、因为CM402 一个HEAD 有8 只NOZZLE
  ( 2)
注重4站放一起,做到同时吸料
 
(3)CM402 RECOG 有两种识别光源,所以相同光源放在一起
 
(4)做到每个TABLE 放同样的NOZZLE
4.
我这有点总结,不是很完整,看看能不能给各位帮上点忙!
CM402
程序优化考虑的条件
  1
,同时吸取
  2
,同类型物料的同时识别,电容电阻一起识别,QFP跟QFP一起识别,BGA跟BGA一块识别
  3
,机器前面的贴装趟数不要多于后面的贴装趟数,*好后面的趟数比前面的多1
    4
,高速机的8个头尽量不要空nozzle
    5
,取料时不要设置nozzle旋转角度
  6
,同种物料用量不要超过30,超过30可以适当考虑分料处理
  7
,识别速度尽量一致
  8
,多功能机同种Nozzle的物料应考虑在一起帖装,以减少交换nzl的时间
同时吸取的条件:
  1
,head间距跟feeder间距相等
  2
,feeder中的物料尽量不要设置偏移
  3
,料盘用同种类型的,纸的放在一起,塑料的放在一起
  4
,double feeder与single feeder的分类摆放
  5
,相同高度的料放在一起
  6
,尽量4个feeder一起摆放
  7
,吸取速度一致
5. 10
楼兄弟说得不错,同吸非常有效,识别光源一致
6.
发表一下个人的优化感受:
  1.
产品点数在200点左右,一般能够单点在0.09以内
  2.
产品点数大于400点,一般能够做到0.085以内
  3.
以上时间都包括上下板时间和找普通MARK时间
  4.
设备升级到VER2,软件使用5.00.00以上版本
  5.
贴装都是CHIP元件
7.
请问楼上大侠 RECOG 的两种识别光源,如何来调试跟区别?
 
选定制定的REF 就可以了, 向电容电租选赛51/55(S) 不要选88/89(D)
一般每个REF 都确定好了是SHADOW 还是DIRECT ,但是在有些条件下,某些REF 会自动选择S OR D .
具体MANUAL 里面有讲.
另外 VesionUp 不是简单的升级软体就OK 的,对于早出的机器(大约2003底前) 要改造的,后来的机器升级就可以了. LZ 你测试了吗? 确实可以提升10%? 我见过很多只能提升5%左右而已,不知道为什么?

和佳泰科技:www.szpsi.com
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