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松下MSR贴片机头部介绍

松下MSR贴片机头部介绍
一、 **
1. 人的**
1) 一人操作,两人或以上互相呼
2) 注意MSR的X-Y TABLE上、下板时会上、下动作,可能会伤手。
2. 机器的**
1) 当X-Y TABLE在板检时(高位时),禁止用手推动工作台,防止撞PCB CAMERA或NOZZLE
2) 注意不用的NOZZLE应处于缩回的位置.
3) 转手轮时,一般情况下不反转(对客户来说,严禁反转),防止打断NOZZLE.
4)当出现CASETTE浮起ERROR时,要谨慎处理,以保护NOZZLE为原则.(不要急于RESET或转头,要查找原因:如料枪未装好等.)
二、 机器的整体介绍
(一)机器的规格数据
1.机器DIM:     M SIZE            XL SIZE
     W          7220               7220
     D          1997                2187
     H          1829                1829
WEIGHT     4600KG             4400KG(不包括PASTS CASSETTE)
NO.OF FEEDERS 150                 150
2.适用要求:1)适用环境温度:20加减10;
          2)气压:0.5MPA
3. 适用PCB:1)SIZE M   MAX:330*250MM   MIN:50*50
                  XL MAXn:510*460 MM   MIN:50*50
          2)贴装区域:M MAX:330*244MM
                    XL MAX:510*454
          3)厚度:0.5-4.0MM
4. 适用元件:(见REFERENCE MANUAL 2.6-1)
1) 适用元件:1。0603—32;0603MSR作为标准件,MV2VB是选件.
            2.一定条件下:小间距的QFP、BGA、CSP;
               32MM QFP:BALL PITCH0.5MM或以上;
               25MM BGA,CSP:BALL DIAMETER 0.3MM或以上
                                 BALL PITCH0.5MM或以上
            3. 8MM纸编带元件;
                8、12、16、24、32、44MM 塑料编带元件。
 
 
2)元件包装形式:178—382MM
3)元件贴装角度:0—35.9.99(以0.01为递增)
5. 贴装时间:1)贴装时间:0.08秒/点(MV2VB:0.1秒/点),XY TABLE在正负12MM以                             内,Z轴固定。
          2)换板时间:M:2.2秒; XL:2.7秒
6.NC PROGRAM:5000 STEPS/1 PROGRAM*200个
 ARRAY:150*200个
 PCB:200个
 PARTS LIBRARY:1000个
 MARK LIBRARY:500个
7.PARTS CAMERA的照明光
同轴光(DCT(L)(S))+透射光(THRV)+普通反射光(CIP)+BGA/CSP(BGA)照明光
MV2VB:透射光+普通反射光
(二)贴片过程的讲解(上机讲解)
 
(三).机器各部分的介绍:(贴装头的介绍)
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
                                  INDEX十六工位图解
 
 
 
M/C ORG:120度—130度
   ST1位:1. 吸件位 (可以在±21°范围内进行补偿)
             2.大型部品检测
             3.吸嘴高度的切换,吸着高度补偿(VT)
           4.切刀的动作
             5.高速,低速进料动作。(当选择12mm以上的Cassette自动成为低 速,8mm的Cassette为高速 Feeder.)
 
ST2位:空位。吸嘴回中心位置
ST3位:空位。吸嘴回中心位置
ST4位:LINE SENSOR,检测是否有元件和判定元件厚度。
ST5位:Parts Camera部品识别, LED红色(透射) ,LED绿色(反射).
     (调节焦距:CT)
高密度贴装,元件间隙≤0.2mm时,吸嘴上元件位置偏移,在帖装时容易撞击元件。
设有SHUTTER。元件更大时,SHUTTER关断,形成全反射。
ST6、ST7、ST8:θ角度回转,根据元件的贴装角度回转。每工位旋转小于等于90度。(当旋转角度Θ为            
                  270度时,三个一起转)
ST9位:MOUNTING:。ST6,ST7,ST8:θ角度回转,根据元件的贴装角度回转.
  
                                 
 
   ST9:1.装着位置
          2.贴装补正(靠x-y table上下动作)
          3.贴装吹气.
 
 
       注: Panasert高度补偿标准:吸嘴与PCB间距=元件厚度-0.2mm。
ST10、ST11、ST12位:NOZZLE选择(Θ1—Θ16)Θ角度回转
ST12:1.Nozzle Origin( 原点检测)
     2. Motor Origin
      3.**品的排出()
 
通过DUST BOX抛弃**品)
1)ST4元件厚度识别错误
2)ST5元件识别错误
ST13位:NOZZLE RETURN(与用手推回原理一样)下方有一圆形结构将吸嘴推回,注意不能反转,否者NOZZLE 
         将被圆形结构碰断
ST14位:NOZZLE NUMBER检测(AMP 位与机器前面上部)吸嘴检测。
ST15位:NOZZLE TURN击出/打开真空。
   ST16:为下一个吸着做准备 旋转21度或-21度
 
 
 
 
 
 
 
(四)※ MV2VB与MSR的机械不同点。
项目
MV2VB
MSR
凸轮驱动部
凸轮表面润滑
前后凸轮放入油槽中
凸轮曲线
凸轮转一圈完成一个循环
凸轮转一圈完成一个循环(凸轮曲线对称)
LOAD/UNLOAD
汽缸完成上下动作
固定
X-Y 工作台
X、Y方向
X、Y、T方向
搬送PCB时,上升高度约50mm
贴装时,上升高度约6mm
ORG时,上升高度0
HEAD装着高度行程
约14mm(视贴件厚度而定)
8mm(SLIDER 下降高度,固定)
其它由工作台补偿(约6mm)
θ角度
θ1、θ2、θ3
每个HEAD的Nozzle选择,装着角度由脉冲电机控制(降噪)
Nozzle UNIT上 CAM Flower
1
2
料架安装(不通用)
CLAM
插入式
机械的动作(吹/吸气切换)
Index上有12个机械阀分别由MS、VS、DS电机控制
在Nozzle UNIT上有蝶形开关
LINE SENSOR精度
Panadac 945A
分辨率 0.05
Panadac
分辨率 0.01
Nozzle NO。检测
GUIDE HOLD缺口确认
反射板的缺口确认
Nozzle 原点检测
外轴上部的椭圆孔处(每个吸嘴独立拥有)
脉冲电机原点与反射板上的小孔重合
Nozzle 的出/返回
由Nozzle Hold的曲线决定
返回由PLATE执行,出由ROLLER决定
机器原点
CT64度~74度
CT120度~130度
装着时间
0.1S(X-Y移动15mm以内)
料架固定不动
0.08S(X-Y移动12mm以内)
料架移动一站
基板尺寸
M:330*250
LL:510*380
M:400*270
LL:510*460
反射板(元件识别)
12H/5=60个/橙
透过:卤素灯
反射:蓝
16个反射板/橙
透过:红LED(更稳定)
反射:绿LED
Nozzle 数
12H*5
16H*6
Nozzle 结构
一体
分体
主控制器
Panadac 783+NEW MMI
Panadac 8000(783+MMI)
时序器
P-610-CT2
主操作盘显示
M/C原点由LED显示
料站数
75+75
75+75    50+50
凸轮片数
9片
8片
Nozzle UNIT固定方式
上下压板
平面压板
项目
MV2VB
MSR
部品识别、吸件高度补偿
CT、VT(脉冲电机)
AC SERVO MOTOR
贴装高度补偿
MT
无
部品LED状态
副操作盘控制
无
认识,CAMERA规格
通常CAMERA GP-MF102
小视野:6*6
大视野:36*36
像素:25万
分辨率:S-17mm;L-75mm
摄象速度:S、L-12MHz
读取时间:S、L,33ms
(以上非同期)
倍速CAMERA GP-MF802
小视野:6*6
大视野:32*32
像素:100万
分辨率:S-12.5mm;L-42mm
摄象速度:S-12MHz,L-18MHz
读取时间:S-33ms,L-67ms
(以上同期)
STOPPER
SHUTTER、PUSH UP、FEEDER
8个
 
三.基本操作的讲解:
(一).主、副操作盘的讲解:
1. 主操作屏的介绍。
2. 副操作盘的介绍:
   按颜色分成4个区:数控驱动、贴片头、PCB传送、半自动
1)NOZZLE SELECT:1、2、3、4、5、6
2)MOUNT SPEED:(贴装速度)
3)INDEX(吸头旋转):
4)HEAD ENABLE(吸头旋转解除):
5)FEED LOCK:送料锁定
6)MOUNT BOLW:贴片上下动作锁定(不让贴片吸嘴上下动作
7)MOUNT LOCK:贴片动作阀闭锁(锁住与旋转平台1间距运转联动的贴片动作阀
(吸嘴排出空气)使其不能动作。
8)SUCTION LOCK:
9)NOZZLE RETURN LOCK:吸嘴击回
10)        NOZZLE TURN LOCK:吸嘴基击出
11)        BUCK UP UP/DOWN
(二)、操作画面的说明
(三)、程序的构成和机种的切换
 1.NC PROGRAM、ARRAY PROGRAM、PCB PROGRAM的选择
2.生产模式:1)EXCHANGE:适用大批量生产;
             2)PREPARE:适用小批量、多品种生产;
             3)CONNECT:
             4)PRE-EXCHANGE:用完了,然后用备用,换好料还是用原来的料。
(四)、全自动下进行X-Y教示
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