REFLOW-X12全电脑无铅回流焊机 特点：■Windows 视窗操作界面,设计两种控制方式，电脑控制与紧急手动控制，具有**保障功能；■采用世界**德国技术的加热方式,热转换率极高，相同的炉温设置可达到比同类机型高出15%的产能,同样的产能可实现比同类机低15-20℃的炉温设置进一步减低热风对PCB板及元器件的微损伤；■各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大■由于采用独特的运风方式，四面回风**设计，消除了导轨对PCB板面受温**的影响,对PCB板的加热, 比同类机型更均匀,更迅速；■独有炉膛均风结构,可对炉膛内不同区域因结构不同而引起的风速差做调节,加热极为均匀；■采用进口耐高温马达、长期使用,品质稳定；■内置式风冷区,二个冷却区,冷却效果**；■冷却气体强制排出，空调环境使用，环保省电；■自带温度曲线测试功能(3路测温系统)；■配置网带导轨传送系统；■加热区上盖可自动打开，方便维护，并配有开盖**装置；性能指标：1)机身尺寸6020*1360*1450(mm)2)起动总功率53KW ,正常工作时消耗功率:12KW3)控制温区:加热区上12,下12,2段风冷区4)加热区长度3800MM5)控温精度:±1℃6)PCB温度分布偏差: ±2℃7)升温时间(冷机启动)25分钟以内;8)传送带速度:0-1.8M/MIN9)传送带高度:900±20mm10)传送带宽度:480 mm11)基板尺寸:W380 mm12)适用锡膏类型:无铅焊料/普通焊料;13)适用元件种类:BGA,CSP等单/双面板;14)停电保护:UPS;15)控制方式:全电脑控制;16)炉体气缸顶起;REFLOW-X12全电脑经济型回流焊机选用材料表： 序号 部 件 选 材 备注 1 传输马达 日本松下 2 热风马达 台湾三越 3 电磁阀 永庆 4 运风风扇 台湾尚煜 5 UPS不间断电源 ** 6 继电器 日本欧姆龙 7 接触器 正泰 8 空气开关 正泰 9 SSR无触点开关 美国快达 10 三色灯 国产LED灯 11 旋转开关 正泰 12 紧急开关 正泰 13 速度变频器 海利浦 欢迎来电咨询,全线SMT周边设备配置!!!上一篇：雅马哈贴片机YV100XG皮带不转下一篇：松下贴片机 MV2F贴片机H轴怪问题
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